日本电子电气厂家nec公司日前宣布开发出电子应用规格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸(pla)和 20％名为kenaf(泽麻)的天然纤维。
这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据nec公司声称，以前没有一种生物降解塑料能达到电子包封要求的耐热性和刚性。而这种新材料的热变形温度为120℃，几乎比不增强的pla(67℃)高一倍，弯曲模量 7.6gpa，也高于不增强pla的4.5gpa。新材料将 替代a bs和玻纤增强abs，nec公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。据日本nec公司介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的pla配混制备pla ／ke-naf生物降解塑料，但在不久的将来，将与固定的pla材料生产厂合作生产pla／kenaf复合材料。